[发明专利]触控模块制造方法在审
| 申请号： | 201410118932.6 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104951151A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 林志忠 | 申请（专利权）人： | 林志忠 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾台北市士林区*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种触控模块制造方法，包含下列步骤：提供一基板，于该基板上设置一遮蔽层，并将该基板于遮蔽层位置处界定为非触控区，而未遮蔽处界定为触控区；通过印刷制程于该基板之触控区及该非触控区上印刷多个触控电极；于该非触控区的触控电极上设置一绝缘层，并该绝缘层于所述触控电极上形成有多个电性连接孔；于该绝缘层上设置有一具有多个金属导线之导线层，并通过所述电性连接孔电性连接这些触控电极；及于该触控电极及该导线层上设置一保护层，借此可大幅缩减整体制造工时，并因减少光罩的使用进而降低制造的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种触控模块制造方法，包含下列步骤：提供一基板，于该基板上设置一遮蔽层，并将该基板于遮蔽层位置处界定为非触控区，而未遮蔽处界定为触控区；通过印刷制程于该基板的触控区及该非触控区上印刷多个触控电极；于该非触控区的触控电极上设置一绝缘层，并该绝缘层于所述触控电极上形成有至少一电性连接孔；于该绝缘层上设置有一具有多个金属导线的导线层，并通过所述电性连接孔电性连接该触控电极；及于该触控电极及该导线层上设置一保护层。
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