[发明专利]一种高散热芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构及其制作方法

摘要

一种高散热芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构及其制作方法，所述封装结构包括金属载板（1），所述金属载板（1）表面贴装有芯片（2），所述芯片（2）外围设置有屏蔽铜柱（8），所述芯片（2）表面焊接有铜球（3），所述铜球（3）与绝缘材料（4）齐平，所述铜球（3）和绝缘材料（4）表面设置有金属线路层（5），所述金属线路层（5）外围包封有感光材料（7），所述金属线路层（5）表面设置有金属球（6）。本发明的有益效果是它在载板表面贴装芯片，以球焊方式在PAD打上铜球或者在芯片PAD上制作铜柱，模塑包封后通过减薄重布线将铜球或铜柱和外引脚相连，另外芯片带有散热片，可以提供高效的散热功能，从而实现高性能的电性连接与良好的可靠性保证。

主权项

一种高散热芯片嵌入式电磁屏蔽封装结构的制作方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：步骤一、取金属载板取一片厚度合适的金属载板；步骤二、金属载板表面预镀铜材在金属载板表面电镀一层铜材薄膜；步骤三、贴光阻膜在完成预镀铜材薄膜的金属载板正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；步骤四、曝光显影利用曝光显影设备将步骤三完成贴光阻膜的金属载板正面进行图形曝光、显影与去除部分光阻膜，以露出金属载板正面后续需要进行芯片定位区电镀的图形区域；步骤五、电镀金属层在步骤四中金属载板正面去除部分光阻膜的区域内电镀上金属层作为贴装芯片定位区；步骤六、去除光阻膜去除金属载板表面的光阻膜；步骤七、贴光阻膜在金属载板正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；步骤八、曝光显影利用曝光显影设备将步骤七完成贴光阻膜的金属载板正面进行图形曝光、显影与去除部分光阻膜，以露出金属载板正面后续需要进行电镀的图形区域；步骤九、电镀铜柱在步骤八中金属基板正面去除部分光阻膜的区域内电镀上铜柱；步骤十、去除光阻膜去除金属载板表面的光阻膜；步骤十一、贴装芯片在电镀了芯片贴装定位区的金属载板上贴装芯片；步骤十二、焊接铜凸点在芯片表面焊接铜凸点；步骤十三、在金属载板正面覆盖绝缘材料层在金属载板正面覆盖一层绝缘材料；步骤十四、绝缘材料表面减薄将绝缘材料表面进行机械减薄，直到露出铜凸点为止；步骤十五、绝缘材料表面金属化对绝缘材料表面进行金属化处理，使其表面后续能进行电镀；步骤十六、贴光阻膜在完成金属化的绝缘材料表面及金属载板背面贴上可进行曝光显影的光阻膜；步骤十七、曝光显影利用曝光显影设备将绝缘材料的金属化层进行图形曝光、显影与去除部分光阻膜，以露出金属化层后续需要进行一层线路层电镀的图形区域；步骤十八、电镀一层线路层在步骤十七中金属化层去除部分光阻膜的区域内电镀上金属线路层作为重布线一层线路层，形成线路板；步骤十九、去除光阻膜去除金属载板背面与线路板正面的光阻膜；步骤二十、快速蚀刻对线路板正面进行快速蚀刻，去除一层线路层以外的金属化层；步骤二十一、涂覆感光材料在完成一层线路层的线路板正面涂覆感光材料；步骤二十二、曝光显影利用曝光显影设备将线路板正面进行图形曝光、显影与去除部分感光材料，以露出线路板正面后续需要进行植球的图形区域；步骤二十三、进行金属有机保护对线路板露出的金属层进行有机保护；步骤二十四、植球在线路板正面植球区域植入金属球；步骤二十五、切割将植好金属球的产品切割成单颗产品。