[发明专利]一种LED灯丝柱的自成型封装硅胶及其封装工艺

摘要

本发明公开了一种LED灯丝柱的自成型封装硅胶，由A组份和B组份按重量比1-4:1组成，其中，所述A组份各成分及其重量百分比为：高粘度乙烯基MQ树脂，重量百分比为3-20%；乙烯基硅油1，重量百分比为80-95%；铂金催化剂，重量百分比为0.1-2%；所述B组份各成分及其重量百分比为：乙烯基硅油2，重量百分比为60-80%；含氢硅油重量百分比为1-20%；稳定剂为乙炔环己醇或甲基丁炔醇，重量百分比为1-5%；触变材料为有机膨润土或二氧化硅，重量百分比为1-20%。本发明LED灯丝柱的自成型封装硅胶无需使用任何模具辅助封装，简化了封装工艺，易于操作，可以直接拉成条形，封装面积大，生产效率高。

主权项

一种LED灯丝柱的自成型封装硅胶，其特征在于，由A组份和B组份按重量比1‑4:1组成，其中，所述A组份各成分及其重量百分比为：乙烯基硅油1，粘度为3000‑50000mpa.s，乙烯基含量为0.1‑2.5%，重量百分比为80‑95%；高粘度乙烯基MQ树脂，粘度为50000‑100000mpa.s，重量百分比为3‑20%；铂金催化剂，铂金含量为0.1‑10%，重量百分比0.1‑2%；所述B组份各成分及其重量百分比为：乙烯基硅油2，粘度为3000‑30000mpa.s，乙烯基含量为0.1‑2.5%，重量百分比为60‑80%；含氢硅油，粘度为100‑5000mpa.s，氢含量为0.1‑2%，重量百分比为1‑20%；稳定剂为乙炔环己醇或甲基丁炔醇，重量百分比为1‑5%；触变材料为有机膨润土或二氧化硅，重量百分比为1‑20%。