[发明专利]半导体设备工艺加工异常处理的方法及系统

摘要

本发明公开了一种半导体设备工艺加工异常处理的方法及系统。其中方法包括如下步骤：检测工艺加工过程是否出现异常；当工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；其中预设异常处理模式为多个，不同的预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合。其改变了传统技术中必须由工艺加工人员手动处理的单一模式，提高了工艺异常后的操作流程的自动性和方便性，同时能够避免不必要的人为错误。

主权项

1.一种半导体设备工艺加工异常处理的方法，其特征在于，包括以下步骤：检测工艺加工过程是否出现异常；当所述工艺加工过程出现异常时，停止当前工艺步骤，并抛出阻塞型报警；根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作；所述预设异常处理模式为多个，不同的所述预设异常处理模式包括不同的操作步骤组合；所述预设异常处理模式包括第一预设异常处理模式，第二预设异常处理模式，第三预设异常处理模式，第四预设异常处理模式，第五预设异常处理模式，第六预设异常处理模式，第七预设异常处理模式，第八预设异常处理模式，第九预设异常处理模式，以及第十预设异常处理模式中的一种以上的组合；所述根据所选择的预设异常处理模式执行相应的操作，包括以下步骤：当所选择的预设异常处理模式为第一预设异常处理模式时，控制继续执行工艺表单中的下一工艺步骤；当所选择的预设异常处理模式为第二预设异常处理模式时，控制重新执行当前工艺步骤；当所选择的预设异常处理模式为第三预设异常处理模式时，控制继续执行当前工艺步骤；当所选择的预设异常处理模式为第四预设异常处理模式时，控制停止工艺加工过程，等待处理；当所选择的预设异常处理模式为第五预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按工艺过程正常结束传出物料；当所选择的预设异常处理模式为第六预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并按指定路径传出物料；当所选择的预设异常处理模式为第七预设异常处理模式时，控制执行解除卡盘吸附的工艺步骤，并将物料直接传输回原点；当所选择的预设异常处理模式为第八预设异常处理模式时，控制按工艺过程正常结束传出物料；当所选择的预设异常处理模式为第九预设异常处理模式时，控制按指定路径传出物料；当所选择的预设异常处理模式为第十预设异常处理模式时，控制将物料直接传输回原点。