[发明专利]用于电沉积的添加剂

摘要

本发明涉及由式（I）表示的一种新化合物。该新化合物用作铜电镀的添加剂。本发明披露了整平剂的化学结构、一种含有同一整平剂的电镀液、一种制备添加剂的方法和一种使用含有所述添加剂的电镀液对基板进行电镀的方法。本发明的添加剂化合物/分子提供了每个端部的分支结构，其中每个分支包括一个带正电荷的氮基。通过将带有正电荷氮基的分支连接到添加剂化合物/分子的主链上，形成所述添加剂化合物/分子。这会产生高电荷密度的新的添加剂化合物/分子。

主权项

一种由式(I)表示的化合物其中X表示包括一个主链的连接基团，其包含预定数量的碳原子，其中至少一个碳原子可以被氧原子和/或氮原子和/或硫原子取代；R₁表示一个带正电荷的功能基团，包括多个碳原子和至少一个带正电荷的氮基。