[发明专利]一种大功率LED封装在审
| 申请号： | 201410120469.9 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104953005A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 朱忠才 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明为一种大功率LED封装，包括LED发光芯片、LED支架，芯片表面涂覆荧光胶、支架上方有透镜，荧光胶涂覆在芯片表面位置厚度大于芯片侧边位置，是涂覆荧光胶形成弧形，其弧度与透镜弧度一致，荧光胶通过在大颗粒荧光粉加入小颗粒混合，把混合后荧光粉和硅胶结合搅拌一段时间后进行抽真空处理，支架碗杯杯壁与杯底形成的角度α为40°-50°，碗杯高度h为0.3mm-0.45mm，使LED发光更均匀，有效改善光斑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装结构，包括LED发光芯片、有碗杯状凹槽LED支架，芯片表面涂覆荧光胶、支架上方有透镜，荧光胶涂覆在芯片表面位置厚度大于芯片侧边位置，是涂覆荧光胶形成弧形，其弧度与透镜弧度一致，透镜与芯片之间有填充硅胶，其特征在于： 所述荧光胶通过在大颗粒荧光粉加入小颗粒混合，大颗粒荧光粉D50是小颗粒荧光粉的1.5倍，把混合后荧光粉和硅胶结合搅拌一段时间后进行抽真空处理形成； 所述大颗粒荧光粉重量为a，小颗粒荧光粉重量为b，a和b的比例关系为a/b＝(a+b)/a或a2＝bc，其中c＝a+b，a/b＝1.5～1.7。
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