[发明专利]切割层压片材及其制备方法有效
| 申请号： | 201410120750.2 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104275914B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李东圭;金镇哲;河坪秀;刘日焕;朴动镇;金泰庆 | 申请（专利权）人： | SKC株式会社 |
| 主分类号： | B32B38/10 | 分类号： | B32B38/10;B32B3/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 谢顺星,王莹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割层压片材，其可通过将保护片材层压在基础片材上，然后通过简单的两步剪切工艺来制备。由此制备的切割层压片材具有凸出部分的特征，该凸出部分使保护片材的移除变得容易进而有助于提高生产率；因此该切割层压片材可有效地用于广泛的工业应用中，比如脆性片材和柔性片材。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 压片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种制造切割层压片材的方法，包括如下步骤：(a)制备包含基础片材和设置在所述基础片材一侧上的第一保护片材的层压片材；(b)使所述层压片材经受第一剪切步骤，以获得在其侧面边缘具有凸出部分的层压片材；和(c)使所获得的层压片材经受第二剪切步骤，从而移除所述层压片材的凸出部分中的基础片材部分，以便在所述层压片材的凸出部分中只留下所述第一保护片材部分，其中所述基础片材含有磁性组件。
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