[发明专利]一种半导体器件的高速测试分选设备在审
| 申请号： | 201410121350.3 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104117488A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 薛克瑞;白志坚;杨成 | 申请（专利权）人： | 深圳市良机自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B07C5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件的高速测试分选设备，包括控制器、测试装置、双轨道供料装置、转盘和第一分选装置、第二分选装置；所述第一分选装置和第二分选装置结构相同；所述双轨道供料装置、测试装置、第一分选装置、第二分选装置分布在所述转盘周围；所述转盘的上部分布有多个吸嘴；所述双轨道供料装置分别与转盘上的两相邻吸嘴对接；所述第一分选装置与转盘上的一吸嘴对接，第二分选装置与转盘上的一相邻吸嘴对接；所述第一分选装置、第二分选装置、双轨道供料装置、测试装置分别与所述控制器连接。本发明公开的半导体器件的高速测试分选设备提高了半导体器件的分选速度，使产能和设备稳定性得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 高速 测试 分选 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的高速测试分选设备，其特征在于：包括控制器、测试装置、用于供给待测元件的双轨道供料装置、用于递进待测元件的转盘和用于分选待测元件的第一分选装置、第二分选装置；所述第一分选装置和第二分选装置结构相同；所述双轨道供料装置、测试装置、第一分选装置、第二分选装置分布在所述转盘周围；所述转盘的上部分布有多个吸嘴；所述双轨道供料装置分别与转盘上的两相邻吸嘴对接；所述第一分选装置与转盘上的一吸嘴对接，第二分选装置与转盘上的一相邻吸嘴对接；所述第一分选装置、第二分选装置、双轨道供料装置、测试装置分别与所述控制器连接。
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