[发明专利]功率半导体器件的集成冷却模块在审
| 申请号： | 201410121411.6 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN104078433A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | A.施瓦茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46;H01L23/473 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马丽娜;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及功率半导体器件的集成冷却模块。公开了具有至少一个功率半导体器件的半导体模块，其中，所述至少一个功率半导体器件具有第一和第二平面侧；第一导热基板，与所述功率半导体器件的第一平面侧进行热接触；第一冷却模块，限定第一腔，该第一腔与第一导热基板进行热接触，并且第一冷却模块与第一导热基板进行机械连接；第一进口，被提供在第一腔中用于接收冷却剂；第一出口，被提供在第一腔中用于排放所述冷却剂；其中，所述功率半导体器件与所述腔是防冷却剂隔离的。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体器件 集成 冷却 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，包括：至少一个热产生器件，其中，所述至少一个热产生器件具有第一和第二平面侧；第一导热结构，与所述热产生器件的第二平面侧进行热接触；第一冷却模块，限定第一腔，所述第一腔与所述第一导热结构进行热接触，并且所述第一冷却模块与所述第一导热结构进行机械连接；第一进口，被提供在所述第一腔中用于接收冷却剂；第一出口，被提供在所述第一腔中用于排放所述冷却剂；其中，所述热产生器件与所述腔是防冷却剂隔离的。
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