[发明专利]具有微孔结构的压敏胶粘剂的制造方法

摘要

本发明公开一种具有微孔结构的压敏胶粘剂的制造方法，所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂40～45%，羟基聚硅氧烷5～10%，二醋酸二丁基锡2～3%，铝酸盐2-3%，炔醇0.5～1%，MQ树脂20～30%，对苯磺酰肼12～15%；首先将所述混合物加热至50～80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85～100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120～180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。本发明压敏胶粘剂微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。

主权项

 一种具有微孔结构的压敏胶粘剂的制造方法，其特征在于：所述微孔型有机硅胶粘剂由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂                40~45%，羟基聚硅氧烷                   5~10%，二醋酸二丁基锡                 2~3%，铝酸盐                         2‑3%，炔醇                           0.5~1%，MQ树脂                      20~30%，对苯磺酰肼                     12~15%；所述反应包括将所述有机硅胶粘剂、羟基聚硅氧烷、二醋酸二丁基锡、铝酸盐、炔醇、MQ树脂和对苯磺酰肼混合搅拌均匀得到混合物；首先将所述混合物加热至50~80℃使所述混合物中含有的溶剂脱除；再升温至85~100℃使发泡剂发生作用而在所述混合物中发泡，最后升温至120~180℃使所述混合物固化以得到微孔型有机硅胶粘剂。