[发明专利]基板封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201410122720.5 | 申请日： | 2014-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN103871323B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 萧智鸿;张玮志;翁照钦 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;G06F3/041 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板封装结构，包含上基板、下基板、设置于上基板与下基板之间用以接合上基板与下基板的玻璃胶，以及光扩散元件。光扩散元件设置于上基板并对应于玻璃胶设置，以发散一激光光束。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种基板封装结构，其特征在于，包含：一上基板；一下基板；一玻璃胶，设置于该上基板与该下基板之间，以接合该上基板与该下基板；以及一光扩散元件，设置于该上基板相对于该玻璃胶的另一面并对应于该玻璃胶设置，当一激光光束通过该光扩散元件后扩散开来具有更大的照射角度，以增加该激光光束对于该玻璃胶的照射面积并延长该玻璃胶的受热时间，该光扩散元件设置于该上基板的上表面；其中，该光扩散元件包含多个光栅单元，该多个光栅单元的材料包含两种以上折射率不同的材料。
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