[发明专利]新型高密度高性能多层基板表面对称结构及制作方法

摘要

本发明涉及一种新型高密度高性能多层基板表面对称结构及制作方法，所述结构包括自上而下依次布置的一层线路层（1）、二层线路层（2）、三层线路层（3）、四层线路层（4）、第一连接铜柱（5）、第二连接铜柱（6）和第三连接铜柱（7），所述一层线路层（1）和四层线路层（4）表面及外围包覆有绝缘感光材料（10），所述绝缘感光材料（10）在一层线路层（1）正面位置开设有装片区域（11），绝缘感光材料（10）在四层线路层（4）背面位置开设有植球区域（12）。本发明一种新型高密度高性能多层基板表面对称结构及制作方法，它提高了封装体的安全性和可靠性，减少了玻璃纤维材料带来的环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。

主权项

一种新型高密度高性能多层基板表面对称结构的制作方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取金属基板步骤二、金属基板表面预镀铜材步骤三、基板双面贴光阻膜在完成预镀铜材薄膜的金属基板的双面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；步骤四、光阻膜显影开窗利用曝光显影设备将金属基板正面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板正面后续需要进行铜柱电镀的区域图形；步骤五、电镀铜柱在步骤四中金属基板正面去除部分光阻膜的区域内电镀上金属线路层作为连接铜柱；步骤六、去除光阻膜去除金属基板表面的光阻膜；步骤七、包封在金属基板正面采用塑封料进行塑封；步骤八、绝缘材料表面减薄对绝缘材料的表面进行机械减薄，减薄到露出铜柱为止；步骤九、基板双面贴光阻膜在步骤八完成绝缘材料减薄的金属基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；步骤十、光阻膜显影开窗利用曝光显影设备将金属基板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板背面后续需要进行蚀刻的区域图形；步骤十一、去除金属基板将金属基板背面进行蚀刻，去除金属基板，露出中心芯板的铜柱和绝缘材料；步骤十二、去除光阻膜去除基板表面的光阻膜；步骤十三、基板双面金属化对基板绝缘材料正反面进行金属化处理，使其表面后续能进行电镀；步骤十四、基板双面贴光阻膜在步骤十三完成绝缘材料双面金属化的基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；步骤十五、基板双面光阻膜显影开窗利用曝光显影设备将金属化的基板正面及背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属化的基板正面及背面后续需要进行二层线路层和三层线路层电镀的区域图形；步骤十六、电镀金属线路层在步骤十五中金属化的基板正面及背面去除部分光阻膜的区域内电镀上金属线路层作为二层线路层和三层线路层；步骤十七、基板双面贴光阻膜在步骤十六中完成二层线路层和三层线路层电镀的基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；步骤十八、基板双面光阻膜显影开窗利用曝光显影设备将基板正面及背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出基板正面二层线路层及背面三层线路层中后续需要进行连接铜柱电镀的区域图形；步骤十九、电镀铜柱在步骤十八中基板正面二层线路层及背面三层线路层去除部分光阻膜的区域内电镀上金属线路层作为连接铜柱；步骤二十、去除光阻膜去除基板双面的光阻膜；步骤二十一、快速蚀刻对基板双面进行快速蚀刻，去除基板表面金属化的金属；步骤二十二、基板双面覆盖绝缘材料层基板二层线路层表面和三层线路层表面覆盖绝缘材料；步骤二十三、绝缘材料表面减薄将基板双面的绝缘材料进行机械减薄，直到露出铜柱层为止；步骤二十四、基板双面绝缘材料表面金属化对基板双面绝缘材料的表面同时进行金属化处理，使其表面后续能进行电镀；步骤二十五、基板双面贴光阻膜在步骤二十四完成绝缘材料双面金属化的基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；步骤二十六、基板双面光阻膜显影开窗利用曝光显影设备将金属化的基板正面及背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属化的基板正面及背面后续需要进行一层线路层和四层线路层电镀的区域图形；步骤二十七、电镀金属线路层在步骤二十六中金属化的基板正面及背面去除部分光阻膜的区域内同时电镀上金属线路层作为一层线路层和四层线路；步骤二十八、去除光阻膜去除金属化的基板正面及背面的光阻膜；步骤二十九、快速蚀刻对金属化的基板双面进行快速蚀刻，去除基板表面金属化的金属；步骤三十、基板双面覆盖绝缘感光材料层在基板正面一层线路层及背面四层线路层分别刷上可进行曝光显影的绝缘感光材料；步骤三十一、基板双面绝缘感光材料层显影开窗利用曝光显影设备将基板正面一层线路层及背面四层线路层进行图形曝光、显影与去除部分图形绝缘感光材料，以露出基板的正面一层线路层后续需要装片的区域图形和背面四层线路层后续需要植球的区域图形。