[发明专利]焊剂涂布装置以及焊剂涂布方法有效
申请号: | 201410123065.5 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN104070256B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 大清水和宪;桥本昇;向井直人 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B05C11/10;B05D7/00;H05K3/34 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明所涉及的焊剂涂布装置简易且低成本地确认焊剂是否以设定的流量被涂布于基板。焊剂涂布装置(100)具备焊剂预吹部(20),在进行确认焊剂是否以由操作显示部设定的流量被涂布的流量确认动作、涂布修改动作时,以设定的流量将焊剂涂布于该焊剂预吹部(20)。焊剂预吹部(20)由弯折为倒L字状的平板构件构成,该焊剂预吹部(20)的与喷嘴部(30)相对的一侧成为供焊剂Fx涂布的被涂布面(20d)。在被涂布面(20d)安装有用于使所涂布的焊剂不滴下的过滤构件(24)。在喷嘴部(30)与加压容器之间设置流量计,在向焊剂预吹部(20)涂布焊剂时测量流量,根据该流量进行容器内加压的反馈控制等。 | ||
搜索关键词: | 焊剂 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种焊剂涂布装置,基板以基板的焊剂涂布面侧位于下方的方式被输送,该焊剂涂布装置从上述基板的下方向输送来的上述基板的焊剂涂布面涂布焊剂,其特征在于,该焊剂涂布装置具备:喷嘴部,其设置为能够在上述基板的平面方向以及与该平面方向正交的方向的至少一个方向上移动;加压空气供给部,其通过向用于收纳上述焊剂的容器内供给加压空气而将上述焊剂输送至上述喷嘴部;涂布宽度设定部,其用于设定来自上述喷嘴部的焊剂的涂布宽度;流量设定部,其用于设定从上述喷嘴部涂布的上述焊剂的流量;流量测量部,其用于测量根据由上述设定部设定的上述流量而供给至上述喷嘴部的上述焊剂的流量;控制部,其计算用于将由上述测量部测量到的上述焊剂的当前流量调整为预先设定的基准流量的加压修改量;和压力调整部,其根据从上述控制部传输的加压修改量调整来自上述加压空气供给部的上述加压空气,并将调整后的该加压空气供给至上述容器;上述涂布宽度设定部构成为:能够将利用上述喷嘴部对作为上述基板的模拟品而载置于上述基板的焊剂涂布位置的、形成有涂布宽度确认标记的玻璃板从载置于上述焊剂涂布位置的上述玻璃板的下方涂布的上述焊剂的涂布宽度调整到上述涂布宽度确认标记的范围内,其中,上述涂布宽度确认标记为焊剂的涂布宽度的基准。
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