[发明专利]一种基于胶膜的FCBGA单芯片封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 201410123267.X | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103928441A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王虎;于大全;崔梦;罗育光;谌世广 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于胶膜的FCBGA单芯片封装件及其制作工艺，属于集成电路封装技术领域；本发明芯片上的Sn、Ag凸点与基板通过Flux层通过回流焊相连，基板上是Flux层，Flux层上是芯片上的Sn、Ag凸点，对芯片和芯片上的Sn、Ag凸点起到了支撑和保护作用的塑封体包围了基板、Flux层、芯片上的Sn、Ag凸点及基板构成了电路的整体，芯片、芯片上的Sn、Ag凸点和基板构成了电路的电源和信号通道。本发明采用一种基于Flux的晶圆减薄封装工艺，采用在封装件后固化后再进行减薄工序，保证了晶圆减薄至50um以下，并且极大得降低了晶圆翘曲的可能性，使封装件尺寸更薄，性能更高，显著提高封装件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 胶膜 fcbga 芯片 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于胶膜的FCBGA单芯片封装件，其特征在于：单芯片封装件包括基板、Flux层、芯片、胶膜、粗磨部分、精磨部分、植球、塑封体；其中芯片上的Sn、Ag凸点与基板通过Flux层通过回流焊相连，基板上是Flux层，Flux层上是芯片上的Sn、Ag凸点，塑封体包围了基板、Flux层、芯片上的Sn、Ag凸点及基板构成了电路的整体，芯片、芯片上的Sn、Ag凸点和基板构成了电路的电源和信号通道。
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