[发明专利]一种半导体冰箱及其安装方法

摘要

本发明提供了一种半导体冰箱及其安装方法。该半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥，冷端热交换器固定在背板上，冷端热交换器的传热表面与半导体模块的冷端面接触抵靠，半导体模块的热端面与热桥接触抵靠；其中，安装方法包括零部件安装阶段，零部件安装阶段包括：热桥固定步骤，利用多个弹簧螺钉通过热桥上的通孔将热桥固定到背板，或将热桥固定到已与背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器，使得半导体模块被夹置于热桥与冷端热交换器的传热表面之间。这样能够防止安装时由于对半导体模块施加的压力过大而造成其失效或损坏，且使得半导体模块易于拆卸维修。

主权项

一种半导体冰箱的安装方法，所述半导体冰箱包括内胆、外壳、背板、半导体模块、冷端热交换器、蒸发器、热端热交换器、冷凝器和热桥，所述冷端热交换器固定在所述背板上，所述冷端热交换器的传热表面与所述半导体模块的冷端面接触抵靠，所述半导体模块的热端面与所述热桥接触抵靠；其中，所述安装方法包括依次进行的预装阶段、总装阶段、发泡阶段和零部件安装阶段；其中所述预装阶段包括以任意顺序进行的如下步骤：将所述蒸发器安装到所述内胆的外壁上，以形成第一预装组件；将所述冷凝器安装到所述外壳的内侧上，以形成第二预装组件；以及将所述冷端热交换器和所述热端热交换器安装到所述背板中，以形成第三预装组件；所述总装阶段包括依次进行的如下步骤以形成总装组件：将所述第二预装组件罩扣在所述第一预装组件上；将所述第三预装组件安装到组装后的所述第一预装组件和第二预装组件的后部；以及将所述蒸发器和所述冷凝器分别连接到所述冷端热交换器和所述热端热交换器；所述发泡阶段包括依次进行的如下步骤：将所述总装组件放置在发泡模具上；以及对所述总装组件进行发泡；所述零部件安装阶段包括依次进行的如下步骤：将所述半导体模块的冷端面与所述冷端热交换器的传热表面接触抵靠；分别将所述热桥的一端与所述半导体模块的热端面接触抵靠，所述热桥的另一端与所述热端热交换器的传热表面接触抵靠；热桥固定步骤，利用多个弹簧螺钉通过所述热桥上的通孔将所述热桥固定到所述背板，或将所述热桥固定到已与所述背板固定连接的冷端热交换器和热端热交换器，使得所述半导体模块被夹置于所述热桥与所述冷端热交换器的传热表面之间。