[发明专利]碲锌镉像素探测器的封装方法

摘要

本发明公开了一种碲锌镉像素探测器的封装方法，用于解决现有探测器的封装方法实用性差的技术问题。技术方案是采用具有很好连接性能并保证不破坏CZT晶片的聚合物导电银胶进行连接。导电银胶选用微米级片状银粉作为导电填料，环氧树脂和固化剂作为基体树脂制备而成，具有一定的拉伸性能并能很好分散，同时用银填料具有很好的导电性能，在一定温度下固化或干燥后既能有效地粘接CZT晶片和基板，又能具有良好导电性能。同时针对像素阵列CZT探测器电极密度大，一次准确连接的要求，采用丝网印刷的方法在PCB板像素电极上涂刷导电银胶，再将晶片倒扣进行准确贴合，来实现单个像素的精准连接，同时不会对较脆的CZT晶片造成破坏，实用性强。

主权项

一种碲锌镉像素探测器的封装方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一、对采用垂直布里奇曼法生长的CZT晶锭进行切割、磨抛和光刻像素金电极，制备出不同像素尺寸的CZT探测器，对制备的探测器在显微镜下观察，确保其像素边缘整齐，金膜上无明显缺陷，像素间隙无残胶、残金；步骤二、将待连接的PCB板与不锈钢网用丙酮进行仔细清洗，使其表面无微尘，利用定位柱实现PCB板与带圆孔不锈钢网的准确连接，把处于冷冻状态的导电银胶放于室温下20分钟，使其融化，再挤涂于不锈钢网上，利用刮刀将其轻轻刷涂于不锈钢网孔洞上，导电胶通过孔洞而流向PCB板，把刷涂完毕的PCB板取下，检查胶点尺寸及位置准确度；步骤三、将CZT探测器像素电极一侧向下，吸在贴片机上侧吸头处，印刷好导电胶的PCB板位于下方，贴片机采用两个图像采集系统同时采集CZT晶片的像素电极和PCB板上胶斑的图像，通过调节两者的亮暗程度，来形成清晰度不同的图像，通过X、Y方向移动和转动调节，使像素电极与胶斑对齐；然后将上侧吸头轻轻压下，实现两者的准确连接；随后放于加热台上80℃加热30分钟，以使导电胶固化，并把负极高压导线连接于晶片平面电极一侧。