[发明专利]传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱

摘要

本发明提供一种传冷散热模块化组件、组装方法及半导体冰箱。用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件，包括热交换器、冷端翅片总成以及夹置在热交换器与冷端翅片总成之间的半导体制冷片和传冷块，半导体制冷片的冷端与传冷块的近侧表面接触抵靠，热端与热交换器的传热面接触抵靠，传冷块的远侧表面与冷端翅片总成的传冷面接触抵靠；及通过发泡工艺对组装在一起的热交换器、半导体制冷片、传冷块和冷端翅片总成进行发泡从而形成在所述冷端翅片总成的传冷面与所述热交换器的传热面之间的绝热层，绝热层在周向上将半导体制冷片和所述传冷块包围住。本发明还提供一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件的组装方法以及提供一种半导体冰箱。

主权项

一种用于半导体冰箱的传冷散热模块化组件，包括：处于近侧的热交换器、处于远侧的冷端翅片总成、以及夹置在所述热交换器与所述冷端翅片总成之间的半导体制冷片和传冷块，其中所述半导体制冷片的冷端与所述传冷块的近侧表面接触抵靠，热端与所述热交换器的传热面接触抵靠，所述传冷块的远侧表面与所述冷端翅片总成的传冷面接触抵靠，其中，所述冷端翅片总成包括冷端翅片、冷端热管及传冷底板，所述传冷底板的近侧表面用作所述传冷面，所述传冷底板的近侧表面与所述传冷块接触抵靠，所述传冷底板的远侧表面与所述冷端翅片接触抵靠；所述冷端热管一端布置在所述传冷底板的近侧表面上且与所述传冷底板接触抵靠，另一端与伸入所述冷端翅片内并与所述冷端翅片接触抵靠；而且所述传冷散热模块化组件还包括通过发泡工艺对组装在一起的热交换器、半导体制冷片、传冷块和冷端翅片总成进行发泡从而形成在所述冷端翅片总成的传冷面与所述热交换器的传热面之间的绝热层，所述绝热层在周向上将所述半导体制冷片和所述传冷块包围住。