[发明专利]一种铜锌锡硫‑硫化铜‑铜锡硫薄膜的合成方法有效
申请号: | 201410124033.7 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN103915528B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 高濂;王静;张鹏;宋雪峰;李泓墨 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海旭诚知识产权代理有限公司31220 | 代理人: | 郑立 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种铜锌锡硫‑硫化铜‑铜锡硫薄膜的合成方法,包括以下步骤(1)配制电解液将铜盐、锌盐、锡盐、硫代硫酸钠、柠檬酸三钠和酒石酸分别溶解到水中,然后再混合,混合均匀后调节pH值;(2)清洗基片金属Mo片作为基片,用氢氧化钠溶液擦拭表面,除去表面锈迹,然后在乙醇、去离子水中逐次进行超声清洗,除去表面油渍;(3)电化学沉积将清洗好的基片放入已经配制好的电解液中,设定沉积电压和时间并开始,沉积结束后将基片取出,用大量的去离子水和乙醇冲洗并吹干;(4)将步骤(3)得到的样品在氮气或者氩气中煅烧1小时,得到铜锌锡硫‑硫化铜‑铜锡硫薄膜。此方法成本低,过程简单,所制得的样品性能优良。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜锌锡硫 硫化铜 铜锡硫 薄膜 合成 方法 | ||
【主权项】:
一种铜锌锡硫‑硫化铜‑铜锡硫薄膜的合成方法,其特征在于,合成步骤如下:(1)配制电解液:将铜盐、锌盐、锡盐、硫代硫酸钠、柠檬酸三钠和酒石酸分别溶解到水中,然后再混合,混合均匀后调节pH值;(2)清洗基片:金属Mo片作为基片,用氢氧化钠溶液擦拭表面,除去表面锈迹,然后在乙醇、去离子水中逐次进行超声清洗,除去表面油渍;(3)电化学沉积:将清洗好的基片放入已经配制好的电解液中,设定沉积电压和时间并开始,所述沉积电压是‑1.05V,所述沉积电压为相对于Ag/AgCl电极的电压,沉积时间是15~60分钟,沉积结束后将基片取出,用大量的去离子水和乙醇冲洗并吹干;(4)将步骤(3)得到的样品在氮气或者氩气中煅烧1小时,得到铜锌锡硫‑硫化铜‑铜锡硫薄膜;所述步骤(4)中的煅烧温度范围为350℃;所述步骤(1)中,室温下分别配制0.02摩尔/升硫酸铜、0.03摩尔/升硫酸锌、0.02摩尔/升氯化亚锡、0.02摩尔/升硫代硫酸钠、0.2摩尔/升柠檬酸三钠以及0.1摩尔/升酒石酸水溶液;或室温下分别配制0.02摩尔/升硫酸铜、0.03摩尔/升硫酸锌、0.02摩尔/升氯化亚锡、0.03摩尔/升硫代硫酸钠、0.2摩尔/升柠檬酸三钠以及0.1摩尔/升酒石酸水溶液;将这些溶液等体积均匀混合,调节pH为5。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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