[发明专利]基于玻璃基板的互连结构及方法有效
| 申请号： | 201410127357.6 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103904054A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;李昭强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种互连结构及方法，尤其是一种基于玻璃基板的互连结构及方法，属于微电子封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述基于玻璃基板的互连结构，包括玻璃基板，所述玻璃基板具有第一主面以及与所述第一主面对应的第二表面；所述玻璃基板内设置贯通所述玻璃基板内的导电柱，所述导电柱的第一端位于玻璃基板的第一主面，导电柱的第二端穿出玻璃基板的第二主面外，并在玻璃基板的第二主面外形成凸点头；玻璃基板内的导电柱的第一端通过玻璃基板第一主面上的布线层相互电连接。本发明结构简单紧凑，能缩小了玻璃基板表面凸块的间距，也极大的缩短了玻璃通孔及互连的制作时间，同时很大程度的降低了制作表面凸点的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 玻璃 互连 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种基于玻璃基板的互连结构，包括玻璃基板（1），所述玻璃基板（1）具有第一主面以及与所述第一主面对应的第二表面；其特征是：所述玻璃基板（1）内设置贯通所述玻璃基板（1）内的导电柱（5），所述导电柱（5）的第一端位于玻璃基板（1）的第一主面，导电柱（5）的第二端穿出玻璃基板（1）的第二主面外，并在玻璃基板（1）的第二主面外形成凸点头（8）。
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