[发明专利]路基管沟回填土“分层搭接法”施工方法有效

专利信息
申请号: 201410128091.7 申请日: 2014-04-01
公开(公告)号: CN103912001A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 裴健;刘玲;申斌;方东晶;韩毅;刘楠;郭庆杰 申请(专利权)人: 中铁六局集团有限公司;中铁六局集团建筑安装工程有限公司
主分类号: E02D17/18 分类号: E02D17/18
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人: 朱源
地址: 100036*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及管沟回填施工方法,具体为一种路基管沟回填土“分层搭接法”施工方法。解决了目前路基管沟回填不均匀容易引起沉降的技术问题。一种路基管沟回填土“分层搭接法”施工方法,包括以下步骤:(a)在完成管道基础施工及管道铺设后,在沟槽内由底部到管顶向上490~510mm范围内分层铺砂并夯实;(b)对管顶490~510mm以上至路基底标高部分进行回填,回填土采用素土;(c)回填土到达路基底标高时,将管道沟槽上方两侧路基边坡修成至少两级水平台阶,重复土工布的铺设以及灰土的虚铺、碾压作业,直到达到路基标高。本发明与传统的沟槽回填土相比,增加了不同土层以及路基表层的错台搭接,路基管沟回填不均匀沉降通病问题有了明显的改进。
搜索关键词: 路基 回填 分层 搭接法 施工 方法
【主权项】:
一种路基管沟回填土“分层搭接法”施工方法,其特征在于,包括以下步骤:(a)在完成管道基础施工及管道(1)铺设后,在管道沟槽内由底部到管顶向上490~510mm范围内分层铺砂(2)并夯实;每层的虚铺厚度为200~250mm,各层虚铺后都要打平;(b)对管顶490~510mm以上至路基底标高部分进行回填,回填土(3)采用素土,并分层夯实,每层实铺厚度为190~210mm;(c)回填土(3)到达路基底标高时,将管道沟槽上方两侧路基边坡修成至少两级水平台阶(4),每级台阶(4)宽度为1000~1100mm,高度为260mm~300mm;两侧每级台阶(4)上均水平铺设土工布(5),土工布(5)伸出该层台阶(4)的宽度不小于1000mm;对铺上土工布(5)的工作面采用灰土(6)虚铺,每层虚铺厚度为200~300mm,并碾压平整,直到与上一级台阶平行;然后重复土工布(5)的铺设以及灰土(6)的虚铺、碾压作业,直到达到路基标高。
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