[发明专利]叠层电容型阻变存储单元结构及其操作方法有效
申请号: | 201410128766.8 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN103943776B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 袁方;张志刚;潘立阳;许军 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;G11C13/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出一种叠层电容型阻变存储单元结构及其操作方法,该叠层电容型阻变存储单元结构包括:绝缘衬底;形成在绝缘衬底之上的下电极;形成在下电极之上的电容介质层;形成在电容介质层之上的中间电极;形成在中间电极之上的阻变存储介质层;以及形成在阻变存储介质层之上的上电极。本发明实施例的叠层电容型阻变存储单元结构,结构简单,可以通过半导体领域成熟的工艺制造,兼容性高,适合大批量生产,成本较低;通过引入的下层电容结构,能够有效的改善传统RRAM在reset操作中的大电流问题,具有良好的存储性能和高密度集成潜力。 | ||
搜索关键词: | 电容 型阻变 存储 单元 结构 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
一种叠层电容型阻变存储单元结构,其特征在于,包括:绝缘衬底;形成在所述绝缘衬底之上的下电极;形成在所述下电极之上的电容介质层;形成在所述电容介质层之上的中间电极;形成在所述中间电极之上的阻变存储介质层;以及形成在所述阻变存储介质层之上的上电极。
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