[发明专利]影像传感器封装结构及其封装方法

摘要

一种影像传感器封装结构及其封装方法，所述封装结构，包括影像传感器芯片，影像传感器芯片的上表面上具有影像感应区和环绕影像感应区的第一焊盘；空腔壁，位于影像感应区和第一焊盘之间的影像传感器芯片的上表面上，空腔壁环绕所述影像感应区，在影像感应区上形成空腔；金属凸点，位于所述第一焊盘上；位于影像传感器芯片上的PCB基板，PCB基板中具有贯穿PCB基板的第一开口，第一开口的周围的PCB基板上具有第二焊盘，PCB基板的远离第二焊盘的表面上具有镜头模组，PCB基板上的第二焊盘与的影像传感器芯片上的第一焊盘通过金属凸点键合。本发明封装结构的影像感应区的损伤或污染较少，提高了封装器件的稳定性和可靠性。

主权项

一种影像传感器的封装方法，其特征在于，包括：提供第一基板，所述第一基板的上表面形成有若干影像感应区和环绕所述影像感应区的第一焊盘；提供第二基板，所述第二基板中形成有若干空腔；在第二基板的上表面形成胶带膜，胶带膜封闭空腔的开口；将第二基板的下表面与第一基板的上表面压合，使影像感应区位于空腔内；切割去除相邻空腔之间的胶带膜和部分厚度的第二基板，形成环绕所述影像感应区的空腔壁、以及位于空腔壁顶部表面封闭空腔的胶带层；去除第一焊盘上剩余的第二基板材料，暴露出第一焊盘的表面；在所述第一焊盘的表面上形成金属凸点；在形成金属凸点后，将第一基板进行分割，形成单个的影像传感器芯片；在进行分割后，去除所述空腔壁顶部的胶带层；提供PCB基板，所述PCB基板中具有贯穿PCB基板的第一开口，所述第一开口的周围具有第二焊盘，所述PCB基板的远离第二焊盘的表面上具有镜头模组；将PCB基板置于单个影像传感器芯片上方，将PCB基板上的第二焊盘与单个的影像传感器芯片上的第一焊盘通过金属凸点键合，且进行键合时，所述空腔壁深入第一开口内或者所述空腔壁与PCB基板的形成有第二焊盘的表面接触。