[发明专利]一种电镀模具密封结构有效
| 申请号： | 201410130148.7 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103938234A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 曲悦峰 | 申请（专利权）人： | 曲悦峰 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518017 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀模具密封结构，包括电镀模具本体，电镀模具本体上设有电镀区，电镀区边缘设有凹槽，凹槽内嵌设有胶粒，所述凹槽截面形状为L形，胶粒截面形状为与凹槽截面形状相同的L形，在胶粒截面的横直段靠近电镀区的末端底部设有凸台，凸台、胶粒截面的横直段底部和凹槽上表面之间具有缝隙，胶粒截面的横直段靠近电镀区的末端顶部为高出电镀模具上表面的尖角。其有益效果在于，密封效果更好，加工简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 模具 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种电镀模具密封结构，其特征在于，包括电镀模具本体，电镀模具本体上设有电镀区，电镀区边缘设有凹槽，凹槽内嵌设有胶粒，所述凹槽截面形状为L形，胶粒截面形状为与凹槽截面形状相同的L形，在胶粒截面的横直段靠近电镀区的末端底部设有凸台，凸台、胶粒截面的横直段底部和凹槽上表面之间具有缝隙，胶粒截面的横直段靠近电镀区的末端顶部为高出电镀模具上表面的尖角。
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