[发明专利]一种薄膜电容热冲击试验的tanδ控制方法在审
申请号: | 201410130200.9 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN103954857A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 陈重生 | 申请(专利权)人: | 扬州日精电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 杨立 |
地址: | 225009 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种薄膜电容热冲击试验的tanδ控制方法,包括对薄膜电容器的薄膜进行金属喷镀,及对金属喷镀后的薄膜电容进行热冲击试验。相对现有技术,本发明在薄膜电容热冲击试验中能控制tan δ的增加。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 电容 冲击 试验 tan 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种薄膜电容热冲击试验的tan δ控制方法,其特征在于,包括以下步骤: 喷镀金属:对薄膜电容器的薄膜进行金属喷镀,被喷镀的金属与薄膜电容上的蒸镀金属为同种金属; 热冲击:对金属喷镀后的薄膜电容进行热冲击试验,使金属喷镀后的薄膜电容从温度负40度匀速升温至125度,再从125度匀速降温至负40度,整个周期持续30分钟。
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