[发明专利]基板处理系统、包含在系统中的层压装置及基板处理方法有效
申请号: | 201410131092.7 | 申请日: | 2014-04-02 |
公开(公告)号: | CN104347451B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 李洪鲁;高要燮;洪圣勋;明承镐;郑炳和 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;杨莘 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供了一种基板处理系统。该基板处理系统包括:第一腔室,包括有第一层压部件,在该第一层压部件中第一基板对应于第二基板以彼此接触第一基板和第二基板,由此初步层压第一基板和第二基板;以及第二腔室,包括由第二层压部件,在该第二层压部件中初步层压后的第一基板和第二基板被挤压和层压在彼此之上。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 包含 中的 层压 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理系统,包括:第一腔室,包括第一层压部件,在所述第一层压部件中第一基板对应于第二基板以使所述第一基板和所述第二基板彼此接触,由此初步层压所述第一基板和所述第二基板;第二腔室,包括第二层压部件,在所述第二层压部件中初步层压后的所述第一基板和所述第二基板被挤压和层压在彼此之上;以及第三腔室,包括用于转移所述第一基板和所述第二基板的机械臂,所述第三腔室连接到所述第一腔室和所述第二腔室,其中,所述第二层压部件包括:第二辊单元,用于挤压初步层压后的所述第一基板和所述第二基板以将所述第一基板和所述第二基板层压在彼此之上;以及第二转移单元,包括多个托送辊,所述多个托送辊用于托送被挤压并层压在彼此之上的所述第一基板和所述第二基板,以及其中所述多个托送辊中每一个的高度能够被分别设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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