[发明专利]鳍式场效应晶体管的形成方法有效
申请号: | 201410131233.5 | 申请日: | 2014-04-02 |
公开(公告)号: | CN104979198B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 谢欣云 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应晶体管的形成方法,包括提供半导体衬底,半导体衬底包括第一区域和第二区域,第一区域上形成有第一鳍部,第二区域上形成有第二鳍部,所述半导体衬底上形成有隔离层;在第二鳍部上形成阻挡层;在第一区域上形成第一伪栅结构;在第二区域上形成位于阻挡层表面并横跨所述第二伪栅结构;在所述半导体衬底上形成与第一伪栅结构和第二伪栅结构齐平的介质层;去除第一伪栅结构形成第一凹槽,第一凹槽暴露出第一鳍部的表面,去除第二伪栅结构形成第二凹槽,第二凹槽暴露出第二鳍部上的阻挡层;在第一凹槽内形成第一栅极结构,在第二凹槽内形成第二栅极结构。上述方法可以准确调整不同区域上形成的鳍式场效应晶体管的栅介质层厚度。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括第一区域和第二区域,所述第一区域上形成有第一鳍部,所述第二区域上形成有第二鳍部,所述半导体衬底上还形成有隔离层,所述隔离层的表面低于第一鳍部和第二鳍部的顶部表面;在第二鳍部上形成阻挡层;在第一区域上形成横跨所述第一鳍部的第一伪栅结构;在第二区域上形成位于阻挡层表面并横跨所述第二鳍部的第二伪栅结构;在所述半导体衬底上形成介质层,所述介质层的表面与所述第一伪栅结构和第二伪栅结构齐平;去除所述第一伪栅结构形成第一凹槽,所述第一凹槽暴露出第一鳍部的表面,去除所述第二伪栅结构形成第二凹槽,所述第二凹槽暴露出第二鳍部上的阻挡层;在所述第一凹槽内形成位于第一鳍部表面并横跨第一鳍部的第一栅极结构,在所述第二凹槽内形成位于阻挡层表面并横跨第二鳍部的第二栅极结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造