[发明专利]芯片型爆炸箔组件及其生产方法有效
| 申请号： | 201410131421.8 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103868417A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王丽玲;王亮;蒋小华;孔巧菊 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
| 主分类号： | F42C19/08 | 分类号： | F42C19/08 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 伍孝慈 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片型爆炸箔组件及其生产方法，芯片型爆炸箔组件包括爆炸箔、飞片和电极，所述飞片粘接在所述爆炸箔上；所述电极焊接在所述爆炸箔上；所述爆炸箔是长方形，所述爆炸箔阵列排布在基片上；所述爆炸箔划片成型；所述电极是冲压成型的铜箔。飞片选用热粘聚酰亚胺薄膜，手工批量化粘接；焊锡采用小型手动丝网印刷机实现批量涂覆；爆炸箔组件采用脉冲热压回流焊接机通过编程实现批量自动焊接。本发明属于直列式冲击片火工品起爆部件，芯片化设计的爆炸箔组件结构简单，生产方式适合批量化、自动化，产品质量一致性好，生产效率高，成本低。有利于冲击片雷管的推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 爆炸 组件 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片型爆炸箔组件，包括爆炸箔、飞片和电极，所述飞片粘接在所述爆炸箔上；所述电极焊接在所述爆炸箔上；其特征在于：所述爆炸箔是长方形，所述爆炸箔阵列排布在基片上；所述爆炸箔划片成型；所述电极是冲压成型的铜箔。
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