[发明专利]铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法有效

专利信息
申请号: 201410133010.2 申请日: 2014-04-03
公开(公告)号: CN103862176A 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 李奉珪 申请(专利权)人: 东莞台一盈拓科技股份有限公司
主分类号: B23K26/323 分类号: B23K26/323;B23K33/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 李玉平
地址: 523470 广东省东莞市横沥*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及铜基非晶合金的焊接技术领域,特别是涉及铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法,其包括待焊基材铜基非晶合金和焊接件商用金属合金,在惰性气氛保护下采用脉冲激光或连续波激光使商用金属合金和铜基非晶合金分别达到各自的熔点以上以形成熔融态进行接合,并使得铜基非晶合金与商用金属合金在不发生晶化反应的状况下完成焊接;商用金属合金含有铜基非晶合金所含元素中的一种元素或两种元素。能够实现非晶合金与商用金属合金之间的焊接,即实现非晶合金与结晶合金之间的焊接,并使得铜基非晶合金与商用金属合金焊接的强度高,从而解决了铜基非晶合金很难实现攻牙工艺的缺陷,大幅扩大铜基非晶合金的应用范围。
搜索关键词: 铜基非晶 合金 商用 金属 激光 焊接 方法
【主权项】:
铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法,其特征在于:包括待焊基材铜基非晶合金和焊接件商用金属合金,在惰性气氛保护下采用脉冲激光或连续波激光使所述商用金属合金和所述铜基非晶合金分别达到各自的熔点以上以形成熔融态进行接合;焊接条件的选择原则:以TTT图为基准,根据铜基非晶合金的厚度来选择焊接条件,以使得铜基非晶合金与商用金属合金在不发生晶化反应的状况下完成焊接;所述商用金属合金含有所述铜基非晶合金所含元素中的一种元素或两种元素。
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