[发明专利]铜基非晶合金的激光焊接方法有效
| 申请号： | 201410133025.9 | 申请日： | 2014-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN103862175A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李奉珪 | 申请（专利权）人： | 东莞台一盈拓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/14 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 523470 广东省东莞市横沥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及非晶合金的焊接技术领域，特别是涉及铜基非晶合金的激光焊接方法，其包括如下步骤：提供待焊基材和焊接件，待焊基材和焊接件均由铜基非晶合金构成；在惰性气氛保护下采用脉冲激光或连续波激光使待焊基材和焊接件的焊接部位分别达到各自的熔点以上以形成熔融态进行接合，并以TTT图为基准，使得待焊基材和焊接件在不发生晶化反应的状况下完成焊接。该铜基非晶合金的激光焊接方法能够实现铜基非晶合金之间的焊接，并使得铜基非晶合金之间焊接的强度高，而且所焊接的铜基非晶合金之间的强度高达7KN从，而大幅扩大铜基非晶合金的应用范围。该焊接方法还具有方法简单，能够适用于大规模生产的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 铜基非晶 合金 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
铜基非晶合金的激光焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：提供待焊基材和焊接件，所述待焊基材和所述焊接件均由铜基非晶合金构成；在惰性气氛保护下采用脉冲激光或连续波激光使所述待焊基材和所述焊接件的焊接部位分别达到各自的熔点以上以形成熔融态进行接合；焊接条件的选择原则：以TTT图为基准，根据所述待焊基材和所述焊接件的厚度来选择焊接条件，以使得所述待焊基材和所述焊接件在不发生晶化反应的状况下完成焊接。
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