[发明专利]一种单面抛光方法有效
申请号: | 201410133039.0 | 申请日: | 2014-04-03 |
公开(公告)号: | CN103872183A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 万松博;王栩生;章灵军 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/306 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 唐灵;常亮 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种单面抛光方法,用来处理太阳能电池中的硅晶片。该抛光方法是用真空紫外光照射硅片的非待抛光面,在200℃~400℃的温度下,使硅片的非待抛光面生长一层厚度为5nm~50nm的氧化硅薄膜,而硅片的待抛光面被硅片自身所遮挡,不会被真空紫外光所照射到,因而不会生长氧化硅薄膜,以此达到只在单面生成氧化硅阻挡膜的目的。在后续的抛光工序中,无氧化硅阻挡膜的一面与抛光溶液反应形成抛光面,有氧化硅阻挡膜的一面保留绒面结构,形成单面抛光效果。本发明的抛光方法,工艺流程简单快捷,成本低廉,使用本发明的方法处理后的硅片,抛光面光滑平整,制绒面的绒面保存完好,具有意想不到的技术效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 单面 抛光 方法 | ||
【主权项】:
一种单面抛光方法,用来处理太阳能电池中的硅晶片,其特征在于,所述单面抛光方法包括步骤:提供一待处理的硅晶片,将该硅晶片置入氧气氛围后,在200‑400度的温度下,对该硅晶片的非待抛光面进行紫外线照射,在该紫外线的作用下,氧气只在所述硅晶片的非待抛光面上与硅反应生成一层氧化硅;将该硅晶片放入抛光溶液进行抛光,所述氧化硅形成对所述抛光溶液的阻挡层,使得该抛光溶液只在所述待抛光面上形成抛光效果;去除非待抛光面上的所述氧化硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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