[发明专利]一种用于微电极接触的过载保护装置及其制备和使用方法有效

专利信息
申请号: 201410135212.0 申请日: 2014-04-04
公开(公告)号: CN103928606A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 程广贵;张伟;丁建宁;张忠强;郭立强;石阳阳;凌智勇 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: H01L41/047 分类号: H01L41/047;H01L41/29
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及电接触系统,特指一种微电极接触的过载保护装置及其制备和使用方法。本发明利用相变材料GST薄膜电致收缩效应,用磁控溅射方法制备出GST薄膜,并以此为执行部件,当采样电阻两端的电压达到GST的相变电压时,薄膜发生收缩,带动电极材料向下运动,两电极分开,实现后续电路的保护,待故障解除后可以复位,使相变材料恢复,从而实现电路导通。本装置可以满足微电子电路中保护高灵敏度器件的要求。
搜索关键词: 一种 用于 微电极 接触 过载 保护装置 及其 制备 使用方法
【主权项】:
一种用于微电极接触的过载保护装置,其特征在于:所述过载保护装置由载流单元和相变激发单元组成,所述载流单元由载流上电极层和载流下电极层组成,载流上电极由上电极层和电极基底组成,载流下电极由下电极层、上绝缘层、下绝缘层和基底组成;相变激发单元包括相变激发上下电极、相变薄膜、相变恢复电路和采样电阻;相变薄膜位于相变激发上下电极之间;相变激发下电极往下依次为下绝缘层和基底;相变激发上电极往上依次为上绝缘层、下电极、上电极和电极基底;相变恢复电路与采样电阻并联,并联电路的第一端与外电路接线柱相连,第二端分别与下电极、相变激发上电极相连,第三端与相变激发下电极连接,上电极通过引线与外电路接线柱相连。
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