[发明专利]高速电镀锡用镀液

摘要

本发明公开了一种高速电镀锡用镀液，所述镀液包括如下成分：5-100g/L甲基磺酸锡、10-100mL/L甲基磺酸、0.1-20ml/L硫酸、0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明的镀液分散和深镀能力优良，能够满足高速镀锡生产线的各项技术要求，同时可以进一步降低镀锡量(≈0.7g/m²)以节约资源，此外镀液铁离子和氯离子容忍极限含量最高分别可达20g/L、1000ppm。本发明得到的镀液比未加细晶剂的镀液稳定，镀液使用、放置数周后仍然可以得到良好的镀层。

主权项

一种用于高速电镀锡用镀液，其特征在于所述镀液包括如下成分：5‑100g/L甲基磺酸锡、10‑100mL/L甲基磺酸、0.1‑20ml/L硫酸、0.1‑200mg/L消泡剂、0.1‑50g/L细晶剂、0.01‑20g/L走位剂、0.1‑40g/L抗氧剂。