[发明专利]PCB阶梯板的加工方法及PCB阶梯板有效
| 申请号： | 201410135840.9 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN103889147B | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 李义 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 陈舒维,宋志强 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB阶梯板的加工方法，包括钻孔在基板预定的位置加工具有第一孔径的通孔；孔金属化对所述通孔的表面进行金属化加工，以形成金属孔壁；电镀铜在金属孔壁上进行电镀铜加工；二次钻孔在所述基板的顶面对所述通孔进行扩钻加工，并扩钻至第一深度；制作阶梯部在所述基板的顶面上所述通孔的开口处以及开口处的周围制作阶梯部，且所述阶梯部的深度小于所述第一深度。本发明先通过二次钻将孔壁扩钻，并且控制铣阶梯部的深度小于第一深度，这样可以使铣削时孔壁不会被拉扯，保证孔壁的完整性；而且通过一次二次钻即可满足PCB板的工艺需求，不用再对PCB板进行多次的二次钻加工，加工成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 阶梯 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB阶梯板的加工方法，其特征在于，包括：钻孔：在基板预定的位置加工具有第一孔径的通孔；孔金属化：对所述通孔的表面进行金属化加工，以形成金属孔壁；电镀铜：在金属孔壁上进行电镀铜加工；二次钻孔：在所述基板的顶面对所述通孔进行扩钻加工，并扩钻至第一深度；制作阶梯部：在所述基板的顶面上所述通孔的开口处以及开口处的周围制作阶梯部，且所述阶梯部的深度小于所述第一深度。
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