[发明专利]一种用于微孔填充的化学镀铜溶液及其制备方法有效
| 申请号： | 201410135910.0 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN103866303A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王旭;沈秋仙;白伟琴 | 申请（专利权）人： | 丽水学院 |
| 主分类号： | C23C18/38 | 分类号： | C23C18/38 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 张健 |
| 地址： | 323000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于微孔填充的化学镀铜溶液及其制备方法，1L该化学镀铜溶液由下述质量配比的原料组成，五水硫酸铜5～20g/L，EDTA10～30g/L，乙醛酸5～20g/L，加速剂0.0005～0.002g/L，抑制剂0.001～0.02g/L，NaOH1.5～3.5g/L，蒸馏水添加至该化学镀铜溶液的体积为1L，所述加速剂为硫脲丙基磺酸盐、硫脲丙基磺酸盐的同分异构体及其衍生物中的任意一种。抑制剂为平均分子量在3000～8000的聚乙二醇。本发明通过在化学镀铜溶液中添加加速剂，快速实现了微孔的无空洞、无缝隙、完美的化学铜填充，且化学镀铜溶液稳定，沉积铜膜质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微孔 填充 化学 镀铜 溶液 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于微孔填充的化学镀铜溶液，其特征在于：1L该化学镀铜溶液由下述质量配比的原料组成，五水硫酸铜5～20g/L，EDTA10～30g/L，乙醛酸5～20g/L，加速剂0.0005～0.002g/L，抑制剂0.001～0.02g/L，NaOH1.5～3.5g/L，蒸馏水添加至该化学镀铜溶液的体积为1L。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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