[发明专利]电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体

摘要

本发明提供电路基板、电子器件及其制造方法、电子设备及移动体，能够高效地测定搭载的电子部件的特性。基底基板（45）具备：第1连接盘（30）和第2连接盘（31），它们与电子部件电连接；第1侧面（45a）和第2侧面（45b）；第1端子（21）和第2端子（22），它们配置在第1侧面（45a），第1端子与第1连接盘电连接，第2端子与第2连接盘电连接；以及第3端子（23）和第4端子（24），它们配置在第2侧面（45b），其中，第1端子和第4端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第2端子和第3端子位于关于基底基板的中心成点对称的位置，第3端子和第4端子电连接。

主权项

1.一种电路基板，其特征在于，该电路基板具备：基底基板，其具备：配置有电子部件的一个面、相对于所述一个面处于背面的另一个面、第1侧面、以及位于所述第1侧面的相反侧的第2侧面，在该基底基板上配置有电路元件；第1连接盘和第2连接盘，它们配置在所述一个面，与所述电子部件电连接；第1端子，其配置在所述第1侧面，并与所述第1连接盘电连接；第2端子，其配置在所述第1侧面，并与所述第2连接盘电连接；第3端子和第4端子，它们配置在所述第2侧面；外部连接端子，其配置在所述另一个面，与所述电路元件电连接；以及连接配线，其设置在所述基底基板的内部，将所述第3端子和所述第4端子之间连接起来，并且不与所述第1连接盘和所述第2连接盘连接，所述第1端子和所述第4端子位于以所述基底基板的中心为基准成点对称的位置，所述第2端子和所述第3端子位于以所述基底基板的中心为基准成点对称的位置，所述第1端子和所述第2端子不与所述外部连接端子连接，所述连接配线的电阻值与设置于所述电路基板的电气配线和振动元件的电极短接时的电阻值不同。