[发明专利]半导体元件有效
申请号: | 201410136784.0 | 申请日: | 2014-04-04 |
公开(公告)号: | CN104103676B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 楢崎敦司 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 何立波,张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种半导体元件,其能够解决电场及电流在PN结的局部处集中的问题。该半导体元件具有第1导电型的半导体衬底;第2导电型的激活区域,其形成在该半导体衬底的上表面侧;第2导电型的内侧VLD区域,其按照俯视观察时与该激活区域接触的方式,形成在该半导体衬底的上表面侧;以及第2导电型的阱区域,其按照俯视观察时和该内侧VLD区域的与该激活区域接触的部分的相反侧部分接触的方式,形成在该半导体衬底的上表面侧。该阱区域形成得比该激活区域深,该内侧VLD区域构成为,在与该激活区域接触的部分,深度与该激活区域相同,从该激活区域朝向该阱区域深度逐渐增大,在与该阱区域接触的部分成为与该阱区域相同的深度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
【主权项】:
一种半导体元件,其特征在于,具有:第1导电型的半导体衬底;第2导电型的激活区域,其形成在所述半导体衬底的上表面侧;第2导电型的内侧VLD区域,其按照俯视观察时与所述激活区域接触的方式,形成在所述半导体衬底的上表面侧,其中,VLD是指横向变掺杂;以及第2导电型的阱区域,其按照俯视观察时和所述内侧VLD区域的与所述激活区域接触的部分的相反侧部分接触的方式,形成在所述半导体衬底的上表面侧,所述阱区域形成得比所述激活区域深,所述内侧VLD区域构成为,在与所述激活区域接触的部分,深度与所述激活区域相同,从所述激活区域朝向所述阱区域深度逐渐增大,在与所述阱区域接触的部分,成为与所述阱区域相同的深度。
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