[发明专利]晶片电路在审
| 申请号： | 201410137106.6 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN103904207A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 卢长军;潘彤;余杰 | 申请（专利权）人： | 利亚德光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李志刚;吴贵明 |
| 地址： | 100091 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片电路。该晶片电路包括：晶片，固定在基板上；电极，设置在晶片上；焊盘，设置在基板上；以及多根焊线，多根焊线的第一端均连接至电极，多根焊线的第二端均连接至焊盘，其中，多根焊线为并联焊线。通过本发明，解决了相关技术中晶片电路容易发生异常的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 电路 | ||
【主权项】：
一种晶片电路，其特征在于，包括：晶片，固定在基板上；电极，设置在所述晶片上；焊盘，设置在所述基板上；以及多根焊线，所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘，其中，所述多根焊线为并联焊线。
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