[发明专利]一种PCB基板塞孔制造方法及其结构在审
| 申请号： | 201410138878.1 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103929878A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷线路板技术领域，公开了一种PCB基板塞孔制造方法，包括以下步骤：在双面覆铜板上钻通孔，并进行通孔金属化；双面覆铜板上完成内层线路加工；在双面覆铜板两侧铜层上压合绝缘材料，通过高温真空压合将绝缘材料压入通孔中；在通孔两端的绝缘材料上开设盲孔，清除通孔两端的绝缘材料；在双面覆铜板两面进行化学镀铜生成电镀种子层；在电镀种子层上进行图形电镀；清除未图形电镀的电镀种子层。本发明改进了塞孔工艺，精简了叠孔基板流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 基板塞孔 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB基板塞孔制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在双面覆铜板上钻通孔，并进行通孔金属化；双面覆铜板上完成内层线路加工；在双面覆铜板两侧铜层上压合绝缘材料，通过高温真空压合将绝缘材料压入通孔中；清除通孔两端的绝缘材料，在通孔两端的绝缘材料上开设盲孔；在双面覆铜板两面进行化学镀铜生成电镀种子层；在电镀种子层上进行图形电镀；清除未图形电镀的电镀种子层。
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