[发明专利]弹性模块化伺服器机壳及其组装方法有效

专利信息
申请号: 201410139397.2 申请日: 2014-04-09
公开(公告)号: CN104932630B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 赵茂赞;陈朝荣;陈志明 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种弹性模块化伺服器机壳及其组装方法。弹性模块化伺服器机壳包含有第一机箱模块、第二机箱模块以及背板模块。第二机箱模块与背板模块可设置于第一机箱模块内。第一机箱模块包含有第一外盒体以及第二外盒体,第二外盒体与第一外盒体可相互套合,并沿着一方向相对第一外盒体滑动,以调整第一机箱模块的长度。
搜索关键词: 弹性 模块化 伺服器 机壳 及其 组装 方法
【主权项】:
1.一种弹性模块化伺服器机壳,用以容纳一伺服器机盒,该弹性模块化伺服器机壳包含:第一机箱模块,包含:第一外盒体,包含第一外板,该第一外板具有多个第一固定孔,该些第一固定孔沿着一方向排列;以及第二外盒体,与该第一外盒体相互套合,并可沿着该方向相对该第一外盒体滑动,该第二外盒体包含第二外板,该第二外板具有第二固定孔,其中该第二固定孔可选择性地与该些第一固定孔的其中之一相互固定,用于改变该第一机箱模块的长度,以容纳不同的尺寸的伺服器机盒;第二机箱模块,设置于该第一外盒体内,并包含多个电源供应单元;以及背板模块,设置于该第一外盒体内,并包含相对的第一表面与第二表面,该第一表面具有多个插槽,该第二表面面对该第二机箱模块,并电连接该些电源供应单元,其中该伺服器机盒设置于该第一机箱模块内,且适于插接于该些插槽的其中之一。
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