[发明专利]一种传热式服务器机壳有效
| 申请号： | 201410139966.3 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103885562B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 祝长宇;丁式平;何慧丽 | 申请（专利权）人： | 北京丰联奥睿科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100041 北京市石景山区八*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传热式服务器机壳，包括一机壳底座、机壳上盖以及风扇，所述该机壳底座的底板及该底板四侧板是用导热性较好的金属铸造的一体式结构；所述机壳底座的底板内部铸有与所述服务器上发热量较大的电子元器件能够紧密接触的凹槽型或凸型实心结构；所述机壳底座的底板上在所述服务器上发热量较小的电子元器件所对应的空间范围内设有与底板一体的散热片；所述风扇设置于所述机壳底座上，实现服务器机壳内的空气流动；这种传热式服务器，通过服务器铸铝机壳内部槽型结构的设计，所需安装风扇少，节省了服务器机壳空间，使服务器的体积更小巧。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 机壳底座 服务器机壳 服务器 传热式 发热量 电子元器件 风扇 导热性 一体式结构 槽型结构 风扇设置 机壳内部 机壳上盖 金属铸造 空气流动 实心结构 凹槽型 散热片 侧板 凸型 铸铝 | ||
【主权项】：
一种传热式服务器机壳，包括一机壳底座（1）、机壳上盖（10）以及风扇（5），其特征在于，所述该机壳底座（1）的底板及该底板上的前面板、后面板以及两侧板铸造为一体式结构；所述机壳底座（1）是导热性较好的铸金属壳体，所述机壳底座（1）的底板内部根据服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）结构形状铸有凹槽型（3）或凸型（2）实心结构，所述凹槽型（3）或凸型（2）的底部设有绝缘导热材料，使所述机壳底座（1）的底板与所述服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）能够紧密接触，使所述服务器（7）上发热量较大的电子元器件（9）散发出来的热量能够通过金属服务器外壳直接传输出去；所述机壳底座（1）的底板上在所述服务器（7）上发热量较小的电子元器件（8）所对应的空间范围内设有与底板一体的散热片（4），所述散热片（4）与所述服务器（7）上发热量较小的电子元器件（8）之间留有空间，它们是不接触的；所述风扇（5）设置于所述机壳底座（1）上；所述该机壳底座（1）的底板的外表面是一个平整金属板；所述机壳底座（1）与机壳上盖（10）之间的结合面上分别设置有密封衬垫；所述机壳底座（1）的前面板和后面板上设有散热孔（11）；所述机壳底座（1）的前面板上设有出线口（6）保证服务器机壳内部服务器（7）上的I/O口通过所述出线口（6）与外部连接。
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