[发明专利]一种无铅封接玻璃粉及其制备方法

摘要

本发明涉及一种无铅封接玻璃粉，由包括如下组分的原料组成：SnO35%-75%，P₂O₅5%-20%，B₂O₃4%-8%，ZnO3%-9%，Nb₂O₅0.5%-5%，SiO₂0.5%-3%，Fe₂O₃1%-3%，CuO1%-4%，GeO₂0.5%-2%，Ag₂O3-15%。该玻璃粉可以单独使用，也可以混入陶瓷粉料后进行使用，其中陶瓷粉料可为钛酸铝、堇青石、锂霞石、锆英石、氧化铌、二氧化锡的一种或者几种的混合物。该玻璃粉除可用于钢化、半钢化的真空玻璃的封边，并根据不同的配方，也可用于光纤连接器、VFD、PDP等领域的超低温无铅封接。其最低封接温度可达到340℃。

主权项

一种无铅封接玻璃粉，其特征在于：由包括如下组分的原料组成：SnO35%‑75%，P₂O₅5%‑20%，B₂O₃4%‑8%，ZnO3%‑9%，Nb₂O₅0.5%‑5%，SiO₂0.5%‑3%，Fe₂O₃1%‑3%，CuO1%‑4%，GeO₂0.5%‑2%，Ag₂O3‑15%。