[发明专利]插拔式发光装置在审

专利信息
申请号: 201410140676.0 申请日: 2014-04-09
公开(公告)号: CN104976532A 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 黄建中;吴志明;陈逸勋 申请(专利权)人: 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 518125 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种插拔式发光装置,包括LED灯板与交流插座。LED灯板包含有电路载板、装设于电路载板上的LED模块与LED驱动模块以及包覆LED模块与LED驱动模块的封装模块。上述电路载板具有用以接收交流电力的两个电极,以使交流电力能经由LED驱动模块而使LED模块发光。交流插座形成有插接口,且交流插座具有对应于插接口的两个交流接点。其中,LED灯板能插拔地穿设于交流插座的插接口,LED灯板的两个电极分别顶抵于交流插座的两个交流接点,以使LED灯板与交流插座形成电性导通。藉此,提供一种以LED灯板直接插设于交流插座上而能发光的插拔式发光装置。
搜索关键词: 插拔式 发光 装置
【主权项】:
一种插拔式发光装置,其特征在于,所述插拔式发光装置包括:至少一个LED灯板,所述LED灯板包含:一电路载板,所述电路载板具有一基板及设置于所述基板上的一导电层与两个电极,且所述电极与所述导电层电性连接;一LED模块,所述LED模块安装于所述电路载板上且与所述导电层电性连接;一LED驱动模块,所述LED驱动模块安装于所述电路载板上且与所述导电层电性连接,并且所述LED驱动模块经由所述导电层电性连接于所述LED模块与所述电极;以及一封装模块,所述封装模块设置于所述电路载板上且包覆所述LED模块与所述LED驱动模块,而所述电极裸露于所述封装模块之外;其中,所述LED灯板的所述电极用以接收一交流电力,以使所述交流电力能经由所述导电层与所述LED驱动模块而使所述LED模块发光;以及一交流插座,所述交流插座形成有至少一个插接口,并且所述交流插座具有对应于所述插接口的两个交流接点;其中,所述LED灯板能插拔地穿设于所述交流插座的所述插接口,所述LED灯板的所述电极分别顶抵于所述交流插座的所述交流接点,以使所述LED灯板与所述交流插座形成电性导通。
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