[发明专利]一种手机芯片插接结构及插接方法在审
| 申请号： | 201410141597.1 | 申请日： | 2014-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103957291A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 吴金才;赵仲宇;王邦玉 | 申请（专利权）人： | 吴金才 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种手机芯片插接结构及插接方法，所述插接结构包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。本发明的手机芯片和PCB板组成一个独立模块，可单独生产、销售，提高手机芯片的可互换性；插座、插头的物理结构和电信号可以定义为标准形式，从而实现一种主板本体适应多种芯片，使得手机的硬件升级成为可能；另外，手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通，手机芯片拆装方便，不需依赖专业工具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机芯片 插接 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种手机芯片插接结构，包括手机主板本体、主板芯片，所述手机主板本体对应所述手机芯片的安装位上固接有一插座，其特征在于，所述主板芯片焊接于一PCB板上，所述PCB板上设有引接所述手机芯片管脚的插头，所述手机芯片通过插接的插座和插头与手机主板本体连接导通。
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