[发明专利]柔性屏制成方法及玻璃基板剥离方法有效
申请号: | 201410142458.0 | 申请日: | 2014-04-10 |
公开(公告)号: | CN103985824A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 魏靖明;魏锋;杨海浪;任海 | 申请(专利权)人: | 四川虹视显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L21/77 |
代理公司: | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人: | 周永宏 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性屏制成方法及玻璃基板剥离方法,包括如下步骤:第一步、在玻璃基板上涂布一层聚酰亚胺,然后在聚酰亚胺上制作低温多晶硅、有机层,最后进行薄膜封装;第二步、将制作好的器件用氢氟酸溶液处理;第三步、处理后的器件清理掉氢氟酸溶液残留;第四步、烘干器件。综上所述,本发明的柔性屏制成方法及玻璃基板剥离方法具有以下优点:(1)工艺流程简单;(2)不会影响聚酰亚胺层与LTPS之间的粘合度;(3)节拍快,成本低。 | ||
搜索关键词: | 柔性 制成 方法 玻璃 剥离 | ||
【主权项】:
一种柔性屏制成方法及玻璃基板剥离方法,其特征在于,包括如下步骤:第一步、在玻璃基板上涂布一层聚酰亚胺,然后在聚酰亚胺上制作低温多晶硅、有机层,最后进行薄膜封装;第二步、将制作好的器件用氢氟酸溶液处理;第三步、处理后的器件清理掉氢氟酸溶液残留;第四步、烘干器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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