[发明专利]图案化晶圆缺点检测系统及其方法

摘要

本发明提供了一个检测半导体装置的系统。该系统包括了一个区域系统，从一个半导体晶圆选取多个区域。一个金模板系统，为每一个区域生成一个区域金模板，以使得一个晶片图象可以和多个区域的金模板相互对比。一个组金模板系统，从区域金模板中生成多个组金模板，以使得所述的晶片图象可以和多个组金模板中的金模板相互对比。

主权项

一种检测半导体装置的方法，其特征在于，包括：（a）根据一个金模版层生成多个金模版，所述多个金模版中的每一个金模版包括单个基准图像，所述基准图像源自于在至少一个半导体晶圆上的至少一个区域内采集到的多个图像，其中，所述金模版层包括多个金模版的层次；（b）在所述金模版层中的第一层中选择第一金模版；（c）将一个晶片图像与所述金模版层中的第一层中的第一金模版进行比较；（d）确定所述晶片图像是否未通过与所述金模版层中的第一层中的第一金模版的对比；以及（e）如果所述晶片图像未通过与所述金模版层中的第一层中的第一金模版的对比，则将所述晶片图像与所述金模版层中的至少另一个金模版进行比较，其中，步骤（a）到（e）都是通过电脑进行的。