[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201410143790.9 | 申请日： | 2014-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN104979338B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李厚德;应宗康;许尔展 | 申请（专利权）人： | 光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 213166 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括一具有至少一正面焊垫的绝缘基板，一深色固晶胶，一经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫上的蓝色发光芯片，一经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫上的绿色发光芯片，以及一可透光的深色封装胶，其设置于该绝缘基板上，且包覆该蓝色发光芯片及该绿色发光芯片，该深色封装胶对该蓝光的穿透率为7‑28%，该深色封装胶对该绿光的穿透率为9‑30%。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：该发光二极管封装结构包括：一绝缘基板，具有至少一正面焊垫，该绝缘基板的四个边角均设有一四分之一圆孔，各该四分之一圆孔内分别设有一防焊漆，该防焊漆填塞该四分之一圆孔的上二分之一至上四分之三部分；一深色固晶胶；一蓝色发光芯片，经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫上；一绿色发光芯片，经由该深色固晶胶以设置在该正面焊垫；及一可透光的深色封装胶，设置于该绝缘基板上，且包覆该蓝色发光芯片、该绿色发光芯片，该深色封装胶对该蓝色发光芯片发出的蓝光的穿透率为7‑28％，该深色封装胶对该绿色发光芯片发出的绿光的穿透率为9‑30％。
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