[发明专利]带有具有变化厚度的绝缘层的半导体器件有效
申请号: | 201410144413.7 | 申请日: | 2014-04-11 |
公开(公告)号: | CN104103521B | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | J.拉文;H-J.舒尔策;H.舒尔策 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/40 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 张涛,徐红燕 |
地址: | 德国瑙伊比*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了一种带有具有变化厚度的绝缘层的半导体器件。提供了具有横向变化厚度的层、具有第一表面的衬底以及形成在所述衬底的所述第一表面上的绝缘层。在所述绝缘层中形成多个的凹槽和开孔中至少一个,其中,所述多个的凹槽和开孔中至少一个被以间距布置。凹槽和开孔中至少一个的每个具有横向宽度,其中,所述间距和所述横向宽度中的至少一个在横向方向上变化。所述多个的凹槽和开孔中至少一个限定所述绝缘层中的给定区域。在升高的温度下对具有所述多个的凹槽和开孔中至少一个的所述绝缘层进行回火,从而所述绝缘层至少部分地熔化,以至少在所述给定区域中提供具有横向变化厚度的所述绝缘层。 | ||
搜索关键词: | 带有 具有 变化 厚度 绝缘 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种用于制造具有横向变化厚度的层的方法,所述方法包括:提供具有第一表面的衬底以及形成在所述衬底的所述第一表面上的绝缘层;在所述绝缘层中形成多个的凹槽和开孔中至少一个,所述多个的凹槽和开孔中至少一个被以间距(p)布置,并且凹槽和开孔中至少一个的每个具有横向宽度(w),其中所述间距(p)和所述横向宽度(w)中的至少一个在横向方向上变化,并且其中所述多个的凹槽和开孔中至少一个限定所述绝缘层中的给定区域;以及在升高的温度下对包括所述多个的凹槽和开孔中至少一个的所述绝缘层进行回火,从而所述绝缘层至少部分地熔化以至少在所述给定区域中提供具有横向变化厚度的所述绝缘层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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