[发明专利]一种大晶粒取向硅钢的织构测量方法无效

专利信息
申请号: 201410145045.8 申请日: 2014-04-11
公开(公告)号: CN103954638A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 周顺兵;王志奋;韩荣东;吴立新;陈士华;孙宜强;姚中海 申请(专利权)人: 武汉钢铁(集团)公司
主分类号: G01N23/203 分类号: G01N23/203
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 王和平;陈懿
地址: 430080 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种大晶粒取向硅钢的织构测量方法,步骤如下:1)二次再结晶退火后,切取取向硅钢试样,标示出取向硅钢试样上的晶界线并编号;2)采用图像分析仪测量出照片中各晶粒的面积;3)采用电子背散射衍射方法测量出取向硅钢试样中每个晶粒的取向,计算出每个晶粒与理想的高斯晶粒之间存在的取向偏离角;4)将各晶粒的面积除以整个取向硅钢试样的面积作为每个晶粒的权重,再分别乘以该晶粒的取向偏离角,并定义为各晶粒的权重取向偏离角,最后将各晶粒的权重取向偏离角相加得到取向硅钢试样偏离角。本发明能够测得整个材料的织构信息,使测量结果与材料的性能之间可以建立正确的对应关系,可以广泛应用于多晶体织构的测量和分析领域。
搜索关键词: 一种 晶粒 取向 硅钢 测量方法
【主权项】:
一种大晶粒取向硅钢的织构测量方法,其特征在于:包括如下步骤:1)二次再结晶退火后,切取一定大小的取向硅钢试样(1),标示出取向硅钢试样(1)上的晶界线,并将各个晶粒编号;2)将取向硅钢试样(1)拍摄成照片,采用图像分析仪测量出照片中各晶粒的面积Si晶粒,其中,Si晶粒表示第i个晶粒的面积;3)采用电子背散射衍射方法测量出取向硅钢试样(1)中每个晶粒的取向(hkl)[UVW],计算出每个晶粒与理想的高斯晶粒之间存在的取向偏离角;4)将图像分析仪测量的各晶粒的面积Si晶粒除以整个取向硅钢试样(1)的面积S试样所得值作为每个晶粒的权重Wi即Wi=Si晶粒/S试样,再分别乘以该晶粒的取向偏离角,并将所得的值定义为各晶粒的权重取向偏离角,最后将各晶粒的权重取向偏离角相加得到取向硅钢试样偏离角,完成测量过程。
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