[发明专利]电子部件安装装置有效
| 申请号： | 201410145320.6 | 申请日： | 2014-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104105392B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 西川尚;风晴广行;莳田喜之 | 申请（专利权）人： | JUKI株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件安装装置，其得到多样的电子部件的安装方式，同时进一步实现装置成本的降低。安装头具有：安装头基座，其设置为能够与基板的表面平行地移动；安装动作单元，其具有用于保持电子部件的吸嘴、使吸嘴沿上下方向的轴进行上下移动的上下移动机构、以及以上述轴为中心使吸嘴旋转移动的旋转移动机构；以及控制单元，其基于动作指令，对各移动机构进行控制，上述安装动作单元具有与吸嘴的数量或者要搭载的电子部件相对应的多个种类，各种类设置为能够相对于安装头基座进行装卸，并且控制单元具有与多个种类的安装动作单元中最大吸嘴数量的安装动作单元的各移动机构对应的控制单元，设置为能够与各种类的安装动作单元连接及切断。 | ||
| 搜索关键词： | 安装动作 吸嘴 电子部件 安装头 电子部件安装装置 移动机构 上下移动机构 旋转移动机构 安装方式 表面平行 单元连接 动作指令 上下方向 上下移动 实现装置 旋转移动 类设置 基板 装卸 移动 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件安装装置，其具有设置为能够与基板的表面平行地移动的安装头，利用所述安装头，将从部件供给部取出的电子部件向所述基板的规定位置输送，向所述基板上搭载，该电子部件安装装置的特征在于，所述安装头具有：安装头基座，其设置为能够与所述基板的表面平行地移动；安装动作单元，其具有用于保持所述电子部件的吸嘴、使所述吸嘴沿上下方向的轴进行上下移动的上下移动机构、以及以所述轴为中心使所述吸嘴旋转移动的旋转移动机构；以及控制单元，其基于动作指令，对所述上下移动机构和所述旋转移动机构进行控制，所述安装动作单元具有与所述吸嘴的数量、或者要搭载的所述电子部件相对应的多个种类，各种类的安装动作单元设置为能够相对于所述安装头基座进行装卸，并且所述控制单元具有与所述多个种类的安装动作单元中最大吸嘴数量的安装动作单元的所述上下移动机构和所述旋转移动机构对应的控制单元，设置为能够与各种类的所述安装动作单元进行连接以及切断，所述控制单元设置为能够相对于所述安装头基座移动，以在装卸方向上放开所述安装动作单元。
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