[发明专利]电子设备的连接结构和使用该电子设备的连接结构的显示装置有效

专利信息
申请号: 201410145442.5 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN104023472A 公开(公告)日: 2014-09-03
发明(设计)人: 加门洋一郎;芳贺浩史;朝仓哲朗 申请(专利权)人: NLT科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/14;G02F1/1345
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了一种连接结构,所述连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体,第一基板层叠在所述第二基板上,所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端,其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部,并且薄片状连接体具有狭缝部,所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分,并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部,所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割,第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面,而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。
搜索关键词: 电子设备 连接 结构 使用 显示装置
【主权项】:
一种连接结构,包括:第一基板和第二基板的层叠结构,所述第一基板和所述第二基板分别具有大致平行于在三维直角坐标X‑Y‑Z中的XY平面的平面,其中所述第一基板具有:第一导体,所述第二导体设置在所述第一基板的外平面上;大致平行于Y轴的缘部;和包括所述缘部的端面;所述第二基板具有:第二导体,所述第二导体设置在所述第二基板的露出平面上,所述第一基板没有与所述第二基板的露出平面重叠;和具有柔性的薄片,所述薄片设置有导电层;所述薄片的结构为所述薄片电连接到所述第一导体、与所述端面的延伸平面相交、并且电连接到所述第二导体;以及所述端面与所述薄片的端面中的一个相对。
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